产品中心-有源晶振系列丨晶创芯-专业晶振全系列产品厂家，提供一整套晶振产品解决方案

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有源晶振系列

频率范围从32.768kHz~1.5GHz,输出模式有CMOS、TTL、LV-PECL、LVDS、HCSL等差分模式,低功耗,工作电压1.8V~5.0V,产品尺寸齐全，贴片系列有1612、2016、2520、3225、5032、7050、以及插件全尺寸，半尺寸产品。产品广泛应用工业控制，安防，通信，汽车电子等等。

料号	晶振类型	封装体积 (MM)	中心频率	工作电压	输出模式	频率精度（at 25℃)	工作温度
2SX	SMD 2016 OSC	2.0×1.6×0.75mm（2016 OSC/4PIN）	1MHz~220MHz	1.8~3.3V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
4SX	SMD 2520 OSC	2.5×2.0×0.8mm（2520 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
3SX	SMD 3225 OSC	3.2×2.5×1.0mm（3225 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
5SX	SMD 5032 OSC	5.0×3.2×1.2mm（5032 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
7SX	SMD 7050 OSC	7.0×5.0×1.3mm（7050 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
FSX	DIP FULL SIZE	20.4×13.1×5.3mm（FULL OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
HSX	DIP HALF SIZE	12.9×12.9×5.3mm（HALF OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃

料号	晶振类型	封装体积 (MM)	中心频率	工作电压	输出模式	频率精度（at 25℃)	工作温度
2SX	SMD 2016 OSC	2.0×1.6×0.75mm（2016 OSC/4PIN）	1MHz~220MHz	1.8~3.3V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
4SX	SMD 2520 OSC	2.5×2.0×0.8mm（2520 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
3SX	SMD 3225 OSC	3.2×2.5×1.0mm（3225 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
5SX	SMD 5032 OSC	5.0×3.2×1.2mm（5032 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
7SX	SMD 7050 OSC	7.0×5.0×1.3mm（7050 OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
FSX	DIP FULL SIZE	20.4×13.1×5.3mm（FULL OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃
HSX	DIP HALF SIZE	12.9×12.9×5.3mm（HALF OSC/4PIN）	32.768KHZ~220MHz	1.8~3.3V、5V	CMOS	±10PPM/±20PPM	–40℃~+85℃/-20℃~+70℃

备案号：粤ICP备2023003653号

深圳市晶创芯科技有限公司是一家专业为客户提供一站式晶振产品和晶振技术支持与服务的企业，其产品包括：超小尺寸的SMD贴片晶振、32.768KHz晶振、传统插件类晶振、高精度晶体振荡器（VCXO压控晶振、TCXO温补晶振、OCXO恒温晶振、差分LVDS/LV-PECL/HCSL晶体振荡器等）、声表面波谐振器、声表面波滤波器、晶体滤波器，以及MEMS硅振荡器和可编程的晶体振荡器等产品。

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